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芯片封裝測(cè)試企業(yè)電鍍車間職業(yè)病危害因素檢測(cè)與評(píng)價(jià)

文檔作者：張文勇萬(wàn)蓉			點(diǎn) 擊數(shù)：
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隨著互聯(lián)網(wǎng)為代表的社會(huì)信息化革命的興起, 通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和個(gè)人計(jì)算機(jī)的需求量與日俱增,促進(jìn)了集成電路市場(chǎng)的擴(kuò)大。由于芯片封裝測(cè)試屬高新技術(shù), 生產(chǎn)環(huán)境往往是潔凈或超潔凈空間, 公眾對(duì)其職業(yè)病危害認(rèn)識(shí)有限, 甚至忽視其職業(yè)病危害。