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半導體器件的機械標準化 第4部分：半導體器件封裝外形的分類和編碼體系

標 準 號： GB/T 15879.4-2019
替代情況：
發布單位： 國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 中國電子科技集團公司第十三研究所
發布日期： 2019-08-30
實施日期： 2019-12-01
點 擊 數：
更新日期： 2019年11月19日
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內容摘要

GB/T 15879的本部分規定了半導體器件的封裝外形分類和命名方法，以及為半導體器件封裝生成通用描述性命名的系統方法。
本描述性命名方法提供了一種有用的交流工具，但并不確保相同編碼的封裝具有互換性。

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