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微電子封裝金屬外殼 可伐零件預氧化工藝技術要求

標 準 號： SJ 21404-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 國家國防科技工業(yè)局
起草單位： 中國電子科技集團公司 等
發(fā)布日期： 2018-01-18
實施日期： 2018-05-01
點 擊 數：
更新日期： 2022年09月20日
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內容摘要

本標準規(guī)定了微電子封裝金屬外殼可伐零件預氧化工藝的對人員、環(huán)境、安全等一般要求和對工藝流程、工藝準備、預氧化、檢驗、標識、轉運和貯存等詳細要求。


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