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300mm半導體設備裝載端口要求

標 準 號： GB/T 44375-2024
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 深圳市埃芯半導體科技有限公司、蘇州鎂伽科技有限公司、中電鵬程智能裝備有限公司
發(fā)布日期： 2024-08-23
實施日期： 2025-03-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2025年08月25日
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內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了300 mm 晶圓半導體設備裝載端口的尺寸要求，主要包括半導體設備與產(chǎn)線之間的物理接口。 ?
本文件適用于半導體設備設計與制造領域。

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