本文件規(guī)定了覆銅板和印制電路板的微波參數在高溫、低溫、溫度循環(huán)、濕度載荷下的測試方法，包括一般要求、環(huán)境試驗方法、插入損耗、特性阻抗、介電常數和介質損耗角正切值、無源互調測試等內容 。
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