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集成電路三維封裝 芯片疊層工藝過程和評價要求

標 準 號： GB/T 44775-2024
替代情況：
發布單位： 國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 中國電子科技集團公司第五十八研究所、神州龍芯智能科技有限公司
發布日期： 2024-10-26
實施日期： 2025-05-01
點 擊 數：
更新日期： 2025年08月12日
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內容摘要

本文件規定了集成電路三維封裝中使用引線鍵合工藝及倒裝工藝進行的芯片疊層工藝過程和評價要求。
本文件適用于集成電路三維封裝中使用引線鍵合及倒裝工藝進行疊層的電路。

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