本文件界定了系統(tǒng)級封裝（SiP）在生產制造、工程應用和產品試驗等方面與材料、工藝、組裝、封裝相關的通用術語和專用術語。
本文件適用于與系統(tǒng)級封裝相關的生產、科研、教學和貿易等方面的應用。
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