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半導體晶片直徑測試方法

標 準 號： GB/T 14140-2025
發布單位： 國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海新昇半導體科技有限公司、湖州東尼半導體科技有限公司等
發布日期： 2025-08-01
實施日期： 2026-02-01
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更新日期： 2026年09月06日
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內容摘要

本文件描述了用輪廓儀法、千分尺法和游標卡尺法測試半導體晶片直徑的方法。
本文件適用于圓形半導體晶片直徑的測試,測試范圍為標稱直徑不大于300mm。本文件不適用于測試晶片的不圓度。

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