本文件規(guī)定了金屬基體上工程用銅電鍍層的標(biāo)識(shí)、要求、試驗(yàn)方法及抽樣檢驗(yàn)。
本文件適用于工程用途的銅電鍍層，如在熱處理零件表面起阻擋作用的銅電鍍層，鋼管焊接時(shí)起釬焊作用的銅電鍍層，拉拔加工起減磨作用的銅電鍍層，作鍍錫底層防止基體金屬擴(kuò)散的銅電鍍層，用于電子電路中的電磁干擾（EMI）屏蔽的銅電鍍層以及接插件的銅電鍍層。
本文件不適用于裝飾性用途的銅電鍍層（面鍍層）和作為其他裝飾性鍍層的底層的銅電鍍層，也不適用于電鑄銅。