本文件描述了碳化硅單晶片的厚度和平整度測試方法，包括接觸式和非接觸式測試方法。
本文件適用于厚度為0.13 mm?1 mm，直徑為50.8 mm、76.2 mm、100 mm、150 mm、200 mm的碳化硅單晶片厚度和平整度的測試。
本文件也適用于碳化硅外延片厚度和平整度的測試。